СТ-32-1 подложка ситалловая

Состояние: Складское хранение

Подложка ситалловая СТ-32-1 используется для производства толсто- и тонкопленочных интегральных микросхем и интегральных схем, предназначенных для работы в СВЧ диапазоне. Материал имеет плотность 3100 кг/м3 и диэлектрическую проницаемость от 9,7 до 10 при частоте 10 ГГц.

Технические характеристики

Ситалловая подложка СТ-32-1

Также это изделие может называться: СТ321, СТ 32 1, СТ32-1, СТ-321, st-32-1, st 32 1, st321, ct-32-1.

СТ-32-1 подложка ситалловая предназначена для изготовления толсто- и тонкопленочных интегральных микросхем и интегральных схем, работающих в СВЧ диапазоне.

Ситалловые подложки СТ-32-1 применяются в радиоэлектронной промышленности и других отраслях электронной промышленности.

Технические характеристики СТ-32-1:

Плотность материала составляет 3100 кг/м3.

Диэлектрическая проницаемость при частоте 10 ГГц находится в диапазоне от 9,7 до 10.

Предел прочности при статическом изгибе ситалловой подложки СТ-32-1 составляет не менее 100 МПа.

Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 10 ГГц равен 0,0005.

Коэффициент термического линейного расширения составляет 32·10-7·С-1.

Температурный коэффициент диэлектрической проницаемости в интервале от +20° С до +80° С при частоте 10 ГГц составляет 60.

Коэффициент теплопроводности при температуре +100° С равен 1,67 Вт/м·° С.

Водопоглощение СТ-32-1 не превышает 0,02%.

Обработка подложки осуществляется двухсторонней полировкой.

Чистота поверхности подложки соответствует 13 классу и 14 классу.

Габаритные размеры составляют 60×48×1 мм.

Ситалловые подложки также применяются для изоляции токоведущих частей, требующих охлаждения, от радиаторов.

Ситаллы СТ-32-1 представляют собой стеклокерамические материалы, получаемые в результате термообработки (кристаллизации) стекла.

Ситаллы обладают механической прочностью, превосходящей стекло в 2-3 раза. Они легко обрабатываются: прессуются, вытягиваются, прокатываются.