СТ-50-1-2-0,4

Состояние: Складское хранение

Подложка СТ-50-1-2-0,4 изготовлена из ситалла и предназначена для создания пленочных микросхем и других электронных устройств. Рабочая поверхность подложки имеет шероховатость не менее 0,05 мкм, в то время как не рабочая поверхность - не менее 4 мкм. Этот продукт относится к классу точности 2, что гарантирует его высокое качество и применимость для производства точных электронных компонентов.

Технические характеристики

Подложка ситалловая СТ-50-1-2-0,4

Также известна как: СТ 50 1 2 0,4, СТ50-1-2-0,4, СТ50120,4, СТ-50-1-2-0.4, st-50-1-2-0,4, st 50 1 2 0,4, st50-1-2-0,4, st50120,4.

Ситалловая подложка СТ-50-1-2-0,4 предназначена для производства пленочных микросхем и других компонентов электроники.

Используется в радиоэлектронике, военной промышленности, авиастроении, судостроении и других областях электронной промышленности.

Технические характеристики СТ-50-1-2-0,4:

Шероховатость рабочей поверхности не менее 0,05 мкм.

Шероховатость не рабочей поверхности не менее 4 мкм.

Класс точности — 2.

Плотность ситалловой подложки СТ-50-1-2-0,4 от 2,6 г/см3 до 2,7 г/см3.

Микротвердость — 705 кгс/мм2.

Термостойкость до +210° С.

Диэлектрическая проницаемость при частоте 1 МГц от 8 до 9.

Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 1 МГц не более 15.

Удельное объемное электрическое сопротивление при температуре +100° С — 1014 Ом·см.

Температурный коэффициент линейного расширения в интервале от +20° С до +300° С от 50 до 54.

Электрическая прочность — 47 кВ/мм.

Теплопроводность — 1,4 Вт/м·К.

Габаритные размеры — 60×48×0,4 мм.

Масса не более 4,6 г.

Стеклокерамический материал на основе стекла с кристаллической структурой, обеспечивающей отсутствие пористости.

Соответствует техническим условиям ПГКЖ.431.431.003 ТУ.